Формовка резисторов. Формовка выводов радиоэлементов. Сергей Чемезов: Ростех уже входит в десятку крупнейших машиностроительных корпораций мира

Формовка выводов компонентов - неотъемлемый технологический процесс на каждом монтажном участке. Более 50% выводных компонентов (DIP-компонентов) требуют формовки перед ручным монтажом, и более 80% перед процессом селективной пайки. Причин необходимости данной операции несколько:

• Горизонтальная установка аксиальных компонентов (резисторов, диодов и т.д.). Требуется формовка типа «U».
• Вертикальная установка аксиальных компонентов. Требуется формовка выводов «фонтаном».
• Установка радиальных (конденсаторы, светодиоды и т.д.) компонентов на определенную высоту. Требуется формовка выводов ЗИГ-замком.
• Горизонтальная установка радиальных компонентов. Требуется формовка выводов на 90 градусов.
• Монтаж компонентов на установке селективной пайки. Требуется формовка выводов на 90 градусов а также ЗИГ-замок.

Формовка выводов аксиальных компонентов

Автоматизация процесса формовки выводов аксиальных компонентов является самой простой. Это связано с симметричной геометрией расположения выводов - их проще подать в установку формовки (если компоненты из ленты, то при тяге ленты не происходит деформации выводов). Именно по этой причине на рынке представлено большое количество установок для данного типа радиоэлементов.

Существует два базовых вида формовки аксиальных выводов: формовка типа "U" и формовка типа "f" (фонтан). Также возможно добавления ЗИГ-замк, что позволит прочно установить компоненты в отверстие печатной платы. Операции формовки выводов и формовки ЗИГ-замка можно объеденить в одной установке, илии разделить на две операции. На изображении ниже приведен один из примеров подбора оборудования.

65 нанометров - следующая цель зеленоградского завода «Ангстрем-Т», которая будет стоить 300-350 миллионов евро. Заявку на получение льготного кредита под модернизацию технологий производства предприятие уже подало во Внешэкономбанк (ВЭБ), сообщили на этой неделе «Ведомости» со ссылкой на председателя совета директоров завода Леонида Реймана. Сейчас «Ангстрем-Т» готовится запустить линию производства микросхем с топологией 90нм. Выплаты по прошлому кредиту ВЭБа, на который она приобреталась, начнутся в середине 2017 года.

Пекин обвалил Уолл-стрит

Ключевые американские индексы отметили первые дни Нового года рекордным падением, миллиардер Джордж Сорос уже предупредил о том, что мир ждет повторение кризиса 2008 года.

Первый российский потребительский процесор Baikal-T1 ценой $60 запускают в массовое производство

Компания «Байкал Электроникс» в начале 2016 года обещает запустить в промышленное производство российский процессор Baikal-T1 стоимостью около $60. Устройства будут пользоваться спросом, если этот спрос создаст государство, говорят участники рынка.

МТС и Ericsson будут вместе разрабатывать и внедрять 5G в России

ПАО "Мобильные ТелеСистемы" и компания Ericsson заключили соглашения о сотрудничестве в области разработки и внедрения технологии 5G в России. В пилотных проектах, в том числе во время ЧМ-2018, МТС намерен протестировать разработки шведского вендора. В начале следующего года оператор начнет диалог с Минкомсвязи по вопросам сформирования технических требований к пятому поколению мобильной связи.

Сергей Чемезов: Ростех уже входит в десятку крупнейших машиностроительных корпораций мира

Глава Ростеха Сергей Чемезов в интервью РБК ответил на острые вопросы: о системе «Платон», проблемах и перспективах АВТОВАЗа, интересах Госкорпорации в фармбизнесе, рассказал о международном сотрудничестве в условиях санкционного давления, импортозамещении, реорганизации, стратегии развития и новых возможностях в сложное время.

Ростех "огражданивается" и покушается на лавры Samsung и General Electric

Набсовет Ростеха утвердил "Стратегию развития до 2025 года". Основные задачи – увеличить долю высокотехнологичной гражданской продукции и догнать General Electric и Samsung по ключевым финансовым показателям.

стр. 1

стр. 2

стр. 3

стр. 4

стр. 5

стр. 6

стр. 7

стр. 8

стр. 9

стр. 10

стр. 11

стр. 12

стр. 13

стр. 14

стр. 15

стр. 16

стр. 17

стр. 18

стр. 19

стр. 20

стр. 21

стр. 22

стр. 23

стр. 24

стр. 25

стр. 26

стр. 27

стр. 28

стр. 29

стр. 30

МЕЖГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ

ФОРМОВКА ВЫВОДОВ И УСТАНОВКА ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

ОБЩИЕ ТРЕБОВАНИЯ И НОРМЫ КОНСТРУИРОВАНИЯ

Издание официальное

ИПК ИЗДАТЕЛЬСТВО СТАНДАРТОВ Москва

МЕЖГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ

ФОРМОВКА ВЫВОДОВ И УСТАНОВКА ИЗДЕЛИИ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

Общие требования и нормы конструирования

Lead forming and electronic component insertion onto PC boards. General requirements and design specifications

Дата введения 01.01.93

Настоящий стандарт распространяется на формовку выводов и установку изделий электронной техники (далее - ИЭТ) на печатные платы.

Стандарт устанавливает общие требования и нормы конструирования по формовке выводов и установке ИЭТ на печатные платы при конструировании и производстве радиоэлектронных средств (РЭС).

Требования, установленные настоящим стандартом, являются рекомендуемыми.

Стандарт не распространяется на формовку выводов ИЭТ, отформованных изготовителем ИЭТ, и на установку ИЭТ в аппаратуре СВЧ.

Термины, применяемые в стандарте, и их пояснения - по ГОСТ 20406 и приложению 1.

1. ОБЩИЕ ТРЕБОВАНИЯ

1.1. ИЭТ, предназначенные для автоматизированной сборки аппаратуры, должны отвечать требованиям нормативно-технической документации.

1.2. Печатные платы, предназначенные для установки ИЭТ, должны отвечать требованиям конструкторской документации (КД) на них и ГОСТ 23752 .

1.3. Для каждого вывода ИЭТ, устанавливаемого на плату, должно быть предусмотрено отдельное монтажное отверстие или контактная площадка.

Перепечатка воспрещена

Допускается устанавливать в отверстие, армированное арматурой типа ПТ по ГОСТ 22318 , не более двух выводов ИЭТ.

Издание официальное

© Издательство стандартов, 1992 © ИПК Издательство стандартов, 2004

тажные отверстия печатной платы, необходимо предусмотреть один из следующих видов их крепления:

1) формовка выводов с использованием зига, зиг-замка или замка;

2) подгибка выводов на обратной стороне платы;

3) расплющивание выводов на обратной стороне платы;

4) подгибка специальных фиксирующих элементов, предусмотренных в конструкции корпуса ИЭТ;

5) крепление клеем, кроме вариантов по и. 2.8.

2.10. При установке ИЭТ, соответствующих 14-16, 18 типовому конструктивному исполнению по табл. 1 (далее - ИЭТ исполнения...) по вариантам 140, 150, 160, 180, и ИЭТ исполнения 22 по варианту 220 для обеспечения зазора между корпусом ИЭТ и печатной платой следует применять технологические прокладки, формовку выводов с использованием опорного зига и зиг-замка.

2.11. Расчет размеров формовки выводов с использованием зига, зиг-замка или замка приведен в приложении 2.

2.12. Подогнутые на обратной стороне платы выводы ИЭТ не должны выходить за пределы контактных площадок, а длина подогнутого конца вывода должна быть не менее 2 мм для плат с неметаллизированными монтажными отверстиями.

Допускается выход подогнутых выводов ИЭТ за пределы контактных площадок при обеспечении расстояния между соседним печатным проводником и выводом в соответствии с ГОСТ 23751 .

2.13. Выводы ИЭТ диаметром более 0,7 мм, а также выводы многовыводных и подборных ИЭТ не подгибают. Допускается для многовыводных ИЭТ подгибка двух диагонально противоположных выводов при отсутствии соответствующих ограничений в ТУ.

В технически обоснованных случаях допускается подгибка выводов диаметром более 0,7 мм.

2.14. Высота выступающих концов выводов (подогнутых и неподогнутых) должна быть в пределах от 0,5 до 2 мм. Угол подгибки выводов от плоскости платы должен быть от 0° до 45°.

При невозможности подрезки выводов максимально допустимую высоту выступающих концов выводов следует указывать на чертеже печатного узла.

3. ТРЕБОВАНИЯ К ФОРМОВКЕ ВЫВОДОВ И УСТАНОВКЕ ИЗДЕЛИИ ЭЛЕКТРОННОЙ

ТЕХНИКИ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

3.1. Минимальный установочный размер / у в миллиметрах для ИЭТ исполнений 1, 4-6, 14-16 (черт. 2) следует рассчитывать по формуле

/ у = L + 2/ 0 + 2 R + d, (1)

где L - максимальная длина корпуса, мм;

/ 0 - минимальный размер до места изгиба вывода, мм;

R - радиус изгиба вывода, мм; d - номинальный диаметр вывода ИЭТ, мм.

Установочные размеры ИЭТ исполнений 1, 4-6, 14-16 в зависимости от длины корпуса ИЭТ приведены в табл. 2 и 3.

Размеры, мм

ИЭТ исполнения 22 (черт. 3) следует рассчитывать по формуле

где D - максимальный диаметр (толщина) корпуса, мм; d - максимальный диаметр вывода, мм.

Формовочные размеры I в миллиметрах следует рассчитывать по формуле

l=l 0 + R + ~. (3)

Размеры формовки выводов и установки ИЭТ исполнения 22 в Черт. 3 зависимости от диаметра (толщины) корпуса ИЭТ приведены в табл. 4.

3.4. Установку ИЭТ исполнения 22 следует проводить с зазором не менее 1 мм.

3.5. Минимальные размеры формовки / в миллиметрах для ИЭТ исполнений 7, 10, 11, 13 (черт. 4) следует рассчитывать по формуле

/ = L + 2/ 0 + 21 К, (4)

где 1 К - постоянная унифицированная длина отформованной части вывода, мм.

Постоянную унифицированную длину отформованной части вывода 1 К в миллиметрах следует рассчитывать по формуле

l K = 2R + d+ К+ 0,1, (5)

где К - горизонтальная часть отформованного вывода, прилегающая к монтажной площадке, мм (K min = 1);

0,1 - гарантированный зазор в штампе, мм.

Размеры формовки и установки ИЭТ исполнений 7, 10, 11, 13 в зависимости от длины корпуса ИЭТ и диаметра вывода приведены в табл. 5, 6, 7.

Таблица 6

Размеры формовки и установки ИЭТ исполнений 7, 10, 11, 13 при диаметре выводов свыше 0,5 до 1 мм

Размеры, мм

резистора, конденсатора

Длина корпуса L

Размеры формовки

полупроводникового

дросселя

Глубину формовки выводов Н в миллиметрах для ИЭТ исполнений 7, 10 следует рассчитывать по формуле (6) и выбирать из следующего ряда: 0,4; 0,6; 0,8; 1,0; 1,2; 1,4; 1,6; 1,8; 2,0; 2,2; 2,4; 2,6; 2,8; 3,0; 3,2; 3,4; 3,6; 3,8; 4,0; 4,2; 4,4; 4,6; 4,8; 5,0; 5,2; 5,4; 5,6; 5,8; 6,0; 6,2; 6,4; 6,6; 6,8; 7,0; 7,2; 7,4; 7,6; 7,8; 8,0 мм.

Глубина формовки Н для ИЭТ исполнений 11, 13 определяется толщиной корпуса и выбирается из указанного ряда.

Допуск на размер глубины формовки следует принимать равным минус 0,2 мм.

3.7. Установку ИЭТ исполнений 7, 10, 11, 13 следует проводить на печатную плату вплотную, при этом допускается наличие зазора до 0,3 мм.

3.8. Размеры формовки и установки для ИЭТ исполнения 12 приведены на черт. 5.

3.9. Установку ИЭТ исполнения 12 следует проводить с зазором, обеспечиваемым формовкой выводов.

3.10. Размеры формовки для ИЭТ исполнения 17 приведены на черт. 6.

3.11. Установку ИЭТ исполнения 17 следует проводить с зазором 3 +0 5 мм.

3.12. Установочные размеры для ИЭТ исполнений 2, 3, 8, 9, 18-21 следует выбирать в соответствии с шагом расположения выводов согласно ТУ.

При поставке ИЭТ указанных исполнений с предельными отклонениями от номинального размера между выводами допускается проводить подформовку выводов до установочного размера.

Установочные размеры

3.13. Формовку выводов ИЭТ исполнений 2, 3 следует проводить в соответствии с черт. 7.

Формовочные размеры / для ИЭТ исполнений 2, 3 следует рассчитывать по формуле (3) и выбирать по табл. 4.

3.14. Формовку выводов ИЭТ исполнений 8, 9 следует проводить в соответствии с черт. 8 и табл. 9.